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USB 3.0技术解析

随着Vista操作系统、高清视频和DX10的逐步普及,大容量、高速的数据传输越来越多,对带宽的需求也越来越高,原来的USB1.1和USB2.0已无法满足未来的需要。2007年底开始,英特尔公司和惠普(HP)、NEC、NXP半导体及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发USB3.0技术,USB3.0技术主要应用于个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。
USB 3.0具有后向兼容标准,兼容USB1.1和USB2.0标准,具传统USB技术的易用性和即插即用功能。USB3.0技术的目标是推出比USB2.0快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。
USB3.0将采用一种新的物理层,其中,用两个信道把数据传输(transmission)和确认(acknowledgement)过程分离,因而达到较高的速度。为了取代USB所采用的轮流检测(polling)和广播(broadcast)机制,新的规格将采用封包路由 (packet-routing)技术,并且仅容许终端设备有数据要发送时才进行传输。新的链接标准还将让每一个组件支持多种数据流,并且每一个数据流都能够维持独立的优先级(separate priority levels),该功能可在视讯传输过程中用来终止造成抖动的干扰。数据流的传输机制也使固有的指令队列(native command queuing)成为可能,因而能使硬盘的数据传输优化。

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